本发明提供了一种芯片型双电层电容器及其制造方法。所述芯片型双电层电容器包括：树脂壳，树脂壳中设置有容纳空间并由绝缘树脂形成；第一外部端子和第二外部端子，通过嵌件注射成型插入到树脂壳中，第一外部端子和第二外部端子均具有暴露到树脂壳的外表面的第一部分以及暴露到容纳空间的内表面的第二部分；密封部分，包括沿第一外部端子和第二外部端子的至少一个的周围设置在树脂壳中的凹槽部分以及填充该凹槽部分的树脂；双电层电容器单元，安装在容纳空间中并电连接到第一外部端子和第二外部端子的第二部分。