本发明提供一种线路板贴膜方法，包括：步骤1，提供一PCB基板，将该PCB基板进行化学清洗、及机械刷板；步骤2，将该PCB基板通过一对相对设置的吸水棉杆，通过该吸水棉杆在PCB基板的板面上均匀涂覆去离子水形成一层去离子水膜；步骤3，将板面上涂覆有去离子水膜的PCB基板进行烘干预热，使该PCB基板的温度预热至25-35℃；步骤4，将上述烘干预热后的PCB基板送入一压膜装置内，通过该压膜装置在PCB基板的板面上贴覆干膜，该压膜装置在传送速度为2-4M/MIN、贴膜压力为3.5-4.0KG/CM2、及温度为100-105℃的条件下对PCB基板进行贴干膜。本发明利用干膜水溶性的特点，在贴膜前板面上涂一层薄薄的去离子水膜，可以将线路板上凹点填平，提高产品良品率。