Invention Grant
- Patent Title: 连接结构
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Application No.: CN201010272196.1Application Date: 2010-09-02
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Publication No.: CN102082349BPublication Date: 2014-10-15
- Inventor: 竹原秀明 , 福田州洋 , 铃木幸雄 , 片冈裕太 , 林真也
- Applicant: 日立金属株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 日立金属株式会社
- Current Assignee: 日立金属株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 熊志诚
- Priority: 2009-272320 2009.11.30 JP
- Main IPC: H01R13/436
- IPC: H01R13/436 ; H01R13/46

Abstract:
本发明涉及连接结构。提供能构建有效的散热路线的连接结构。设置有连接部件(9),其具有由头部(12b)和与头部(12b)连接的轴部(12a)构成的主体部(12),轴部(12a)贯通多个第一连接端子(4a~4c)和多个第二连接端子(6a~6c)的各接点和多个绝缘板(8a~8d),并且通过以头部(12b)挤压邻接的绝缘板(8a),使多个第一连接端子及多个第二连接端子在各个接点一并固定并电连接,且至少贯通各接点的部分由非导电性的材料形成并具有导热性。在连接部件(9)中形成有贯通各接点并与第一终端壳体5的外部连通的中空部(12f),由各接点产生的热通过连接部件(9)、中空部向第一终端壳体的外部进行散热。
Public/Granted literature
- CN102082349A 连接结构 Public/Granted day:2011-06-01
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