- 专利标题： 具有横向狭缝的导电泡棉EMI衬垫及相关方法
- 专利标题（英）： Fabric-over-foam EMI gaskets having transverse slits and related methods
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申请号： CN200880115222.0申请日： 2008-09-12
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公开(公告)号： CN102084733B公开(公告)日： 2013-02-27
- 发明人: 菲利普·范哈斯特尔
- 申请人： 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区
- 专利权人： 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
- 当前专利权人： 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 党晓林
- 优先权： 60/986,193 2007.11.07 US; 12/025,231 2008.02.04 US
- 国际申请： PCT/US2008/076121 2008.09.12
- 国际公布： WO2009/061554 EN 2009.05.14
- 进入国家日期： 2010-05-07
- 主分类号： H05K9/00
- IPC分类号： H05K9/00
摘要：
根据各个方面，提供了导电泡棉EMI衬垫的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，导电泡棉EMI衬垫包括可弹性压缩的泡棉芯和导电织物外层。至少一个狭缝横向跨越衬垫的纵向延伸区域的上表面部延伸。
公开/授权文献
- CN102084733A 具有横向狭缝的导电泡棉EMI衬垫及相关方法 公开/授权日：2011-06-01
