Invention Grant
- Patent Title: 双面对称布线PCB型罗氏线圈
- Patent Title (English): Double-face symmetric wired printed circuit board (PCB) type Rogowski coil
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Application No.: CN201010586697.7Application Date: 2010-12-14
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Publication No.: CN102087903BPublication Date: 2012-07-04
- Inventor: 赵治华 , 陶涛 , 马伟明 , 潘启军 , 张向明 , 唐健 , 李毅 , 胡安琪
- Applicant: 中国人民解放军海军工程大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市桥口区解放大道717号
- Assignee: 中国人民解放军海军工程大学
- Current Assignee: 武汉大全能源技术股份有限公司
- Current Assignee Address: 430202 湖北省武汉市江夏区藏龙岛科技园栗庙路16号
- Agency: 武汉开元知识产权代理有限公司
- Agent 俞鸿
- Main IPC: H01F5/00
- IPC: H01F5/00 ; H01F41/04 ; H01F38/28 ; G01R15/00
Abstract:
本发明公开了一种双面对称布线PCB型罗氏线圈。它包括印制电路板PCB板材,PCB板材上开设有内径导孔和外径导孔,内径导孔沿半径r圆周均匀设置分布N个,外径导孔沿半径R圆周均匀设置分布N个,半径r圆周与半径R圆周同圆心,布线铜箔依次穿过N个内径导孔和/或N个外径导孔,沿半径方向对称设置在PCB板材两面。在PCB板材一面上的布线铜箔绕制有作回线圆,回线圆的半径是Rh;半径Rh>半径R。本发明提供的双面对称布线PCB型罗氏线圈,参数一致性好,复现性高,抗干扰能力强,保证互感系数稳定且便于提高精度,可作为电流传感头,用于复杂电磁环境下的电流测量且易于批量生产。
Public/Granted literature
- CN102087903A 双面对称布线PCB型罗氏线圈 Public/Granted day:2011-06-08
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