发明公开

可发泡的低粘度混合物
摘要:
本发明涉及一种可发泡混合物,其含有至少一种烷氧基硅烷封端的预聚物和至少一种发泡剂,所述烷氧基硅烷封端的预聚物可由下述物质制备:a)至少一种异氰酸基官能化的烷氧基硅烷,其可以由至少一种羟基官能和/或氨基官能的烷氧基硅烷和至少一种二异氰酸酯或聚异氰酸酯合成,和b)至少一种含有至少一个OH基的化合物,其特征在于所述可发泡混合物在23℃下的动态粘度为100到25,000mPas,优选500到10,000mPas。本发明还涉及制备所述可发泡混合物的方法。根据本发明的可发泡混合物适于密封、隔热和安装接头、屋顶表面、窗户和门或用于填充空腔。
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