发明授权
- 专利标题: 自动蚀刻减薄装置
- 专利标题(英): Automatic etching and thinning device
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申请号: CN201110081582.7申请日: 2011-03-31
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公开(公告)号: CN102108009B公开(公告)日: 2013-05-01
- 发明人: 蔡良照 , 郑志智 , 何基强
- 申请人: 信利半导体有限公司
- 申请人地址: 广东省汕尾市城区工业大道信利电子工业城
- 专利权人: 信利半导体有限公司
- 当前专利权人: 信利光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省汕尾市城区工业大道信利电子工业城
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 曹志霞; 李赞坚
- 主分类号: C03C15/00
- IPC分类号: C03C15/00
摘要:
本发明公开一种自动蚀刻减薄装置,包括:减薄处理器,具有自动入料分配台、蚀刻机、自动出料台,所述蚀刻机具有至少一个减薄处理位,所述自动入料分配台将物料自动输送至设定的减薄处理位,所述减薄处理位对物料进行减薄处理,所述自动出料台将经过减薄处理的物料输送至出料位;检测台,支撑并输送经减薄处理器处理的物料;后处理器,包括入料运输台、处理机、出料运输台,对检测台输送来的物料进行清洗、喷淋、烘干处理。本发明的自动蚀刻减薄装置能够极大程度地减少操作人员直接操作,在蚀刻过程减少操作人员搬运的动作,降低操作人员的劳动强度。
公开/授权文献
- CN102108009A 自动蚀刻减薄装置 公开/授权日:2011-06-29