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基振式半导体冷热杯
摘要:
一种电器技术领域的基振式半导体冷热杯,包括:外壳、铝杯、铝传热块、铝散热片、保温棉、半导体片和散热风扇,铝传热块贴附于铝杯,半导体片的一个面贴附于铝传热块,另一个面贴附于铝散热片,保温棉设于铝传热片和铝散热片之间的空隙内,散热风扇设于铝散热片上,外壳包覆在铝杯、铝传热块、铝散热片、保温棉、半导体片和散热风扇的外部,还包括:配重块,配重块设置于散热风扇的一个叶片上。解决了目前市场上同类产品降温速率不理想的难题,采用金属铝做材质,传热效果好,成本低,而且结构简单,只需12V的直流电源给半导体片通电就可达到极好的制冷制热效果,不需要制冷剂,节能环保,可以实现车载用途,具有较好的市场前景。
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