发明授权
CN102113801B 基振式半导体冷热杯
失效 - 权利终止
- 专利标题: 基振式半导体冷热杯
- 专利标题(英): Base vibration type semiconductor cold-hot cup
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申请号: CN201110049681.7申请日: 2011-03-02
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公开(公告)号: CN102113801B公开(公告)日: 2013-02-27
- 发明人: 陈江平 , 施骏业 , 沈国俊
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海科盛知识产权代理有限公司
- 代理商 蒋亮珠
- 主分类号: A47G19/22
- IPC分类号: A47G19/22
摘要:
一种电器技术领域的基振式半导体冷热杯,包括:外壳、铝杯、铝传热块、铝散热片、保温棉、半导体片和散热风扇,铝传热块贴附于铝杯,半导体片的一个面贴附于铝传热块,另一个面贴附于铝散热片,保温棉设于铝传热片和铝散热片之间的空隙内,散热风扇设于铝散热片上,外壳包覆在铝杯、铝传热块、铝散热片、保温棉、半导体片和散热风扇的外部,还包括:配重块,配重块设置于散热风扇的一个叶片上。解决了目前市场上同类产品降温速率不理想的难题,采用金属铝做材质,传热效果好,成本低,而且结构简单,只需12V的直流电源给半导体片通电就可达到极好的制冷制热效果,不需要制冷剂,节能环保,可以实现车载用途,具有较好的市场前景。
公开/授权文献
- CN102113801A 基振式半导体冷热杯 公开/授权日:2011-07-06