Invention Grant

  • Patent Title: 一种建筑用模板
  • Patent Title (English): Moulding board for building purposes
  • Application No.: CN201010598066.7
    Application Date: 2010-12-21
  • Publication No.: CN102116082B
    Publication Date: 2012-07-04
  • Inventor: 周绪红吴方伯刘鹰刘彪邓利斌
  • Applicant: 吴方伯
  • Applicant Address: 湖南省长沙市麓山南路湖南大学结构工程研究所
  • Assignee: 吴方伯
  • Current Assignee: 吴充
  • Current Assignee Address: 湖南省长沙市麓山南路湖南大学结构工程研究所
  • Main IPC: E04G9/08
  • IPC: E04G9/08 E04G17/00
一种建筑用模板
Abstract:
本发明公开了一种建筑用模板,包括槽形模块(1)、螺栓(2)或插销、连接条(6)、连接条定位件(7),所述槽形模块(1)翼缘(3)上的孔洞(4)之间的距离相等,设为L,翼缘(3)端部到第一个孔洞(4)之间的距离为1/2L。拼装模板时,将多块槽形模块(1)依次排列整齐,使相邻两槽形模块(1)翼缘(3)上的孔洞(4)相互对应,将螺栓(2)或插销穿过孔洞(4),连接两相邻槽形模块(1),形成所需模板。该建筑用模板刚度大、承载力高、使用寿命长、施工工序简单,便于标准化生产,可用于混凝土梁、楼板、剪力墙、立柱的建筑施工中。
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