发明公开
- 专利标题: 发光器件封装和照明系统
- 专利标题(英): Light emitting device package and lighting system
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申请号: CN201110005315.1申请日: 2011-01-05
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公开(公告)号: CN102122698A公开(公告)日: 2011-07-13
- 发明人: 金根浩
- 申请人: LG伊诺特有限公司
- 申请人地址: 韩国首尔
- 专利权人: LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人: LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国首尔
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 夏凯; 谢丽娜
- 优先权: 10-2010-0000486 2010.01.05 KR
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48 ; H01L33/56 ; H01L33/50
摘要:
本发明公开一种发光器件封装和照明系统。该发光器件封装包括:主体;主体上的第一和第二电极层;主体上的发光器件,该发光器件被电气地连接到第一和第二电极层;发光器件上的荧光体层;以及荧光体层上的包括颗粒的包封层,其中包封层的有效折射率具有相对于荧光体层的有效折射率的10%或者更少的偏差。
IPC分类: