- 专利标题: 通过激光焊接密封的包装体和密封包装体的方法
- 专利标题(英): Laser-welded sealed package and sealing method therefor
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申请号: CN200980133241.0申请日: 2009-08-21
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公开(公告)号: CN102131714B公开(公告)日: 2012-05-23
- 发明人: 篠崎清隆 , 稻叶正一 , 品川喜昭 , 饭田治郎
- 申请人: 东洋制罐株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东洋制罐株式会社
- 当前专利权人: 东洋制罐株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权: 2008-221304 2008.08.29 JP
- 国际申请: PCT/JP2009/064615 2009.08.21
- 国际公布: WO2010/024189 JA 2010.03.04
- 进入国家日期: 2011-02-24
- 主分类号: B65D77/20
- IPC分类号: B65D77/20 ; B65B7/28 ; B65D81/26
摘要:
一种密封的包装体,该密封的包装体包括:包装体,其由层叠材料制成;和密封构件,其用于密封所述包装体;其中所述层叠材料包括基材层、含有铁粉的热塑性树脂层和允许激光束通过的热塑性树脂层,密封构件的至少与包装体接触的面包括允许激光束通过的热塑性树脂;并且包装体与密封构件接触的面通过激光焊接被密封在一起。因此,允许有效地利用已经作为包装容器的氧吸收剂使用的铁粉并且允许有效地进行激光焊接。
公开/授权文献
- CN102131714A 通过激光焊接密封的包装体和密封包装体的方法 公开/授权日:2011-07-20