发明授权
CN102140661B 电镀装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 电镀装置
- 专利标题(英): Electroplating device
-
申请号: CN201010300909.0申请日: 2010-01-29
-
公开(公告)号: CN102140661B公开(公告)日: 2012-08-22
- 发明人: 郑建邦
- 申请人: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
- 专利权人: 富葵精密组件(深圳)有限公司,臻鼎科技股份有限公司
- 当前专利权人: 富葵精密组件(深圳)有限公司,臻鼎科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
- 主分类号: C25D7/06
- IPC分类号: C25D7/06
摘要:
一种电镀装置,用于对连续传送的柔性基材进行电镀。所述电镀装置包括一个放送轮、一个卷收轮、一个盛有电镀液的电镀槽、多个可导电的传送轮以及多个阳极板。所述放送轮和卷收轮均设置于所述电镀槽外。所述多个传送轮和多个阳极板均设置于电镀槽内。所述多个阳极板及多个可导电的传送轮均浸没在所述电镀液中。所述放送轮用于将柔性基材放送至电镀槽内。所述多个传送轮用于通过转动将放送轮放送的柔性基材传送至卷收轮,并用于导电给所传送的柔性基材。所述多个阳极板基本平行设置。所述柔性基材通过所述两个传送轮时在所述相邻的两个阳极板之间被传送。所述卷收轮用于卷收来自多个传送轮的电镀后的柔性基材。
公开/授权文献
- CN102140661A 电镀装置 公开/授权日:2011-08-03