发明授权
CN102142407B 一种导热垫
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种导热垫
- 专利标题(英): Heat conducting pad
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申请号: CN201010532188.6申请日: 2010-11-04
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公开(公告)号: CN102142407B公开(公告)日: 2014-02-19
- 发明人: 彭耀锋 , 施健 , 胡卫峰 , 杨波
- 申请人: 华为机器有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市松岗镇红星龙门西区3号
- 专利权人: 华为机器有限公司
- 当前专利权人: 华为机器有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市松岗镇红星龙门西区3号
- 代理机构: 深圳市深佳知识产权代理事务所
- 代理商 彭愿洁; 李文红
- 主分类号: H01L23/36
- IPC分类号: H01L23/36 ; H01L23/373 ; H05K7/20
摘要:
本发明实施例公开了一种导热垫,包括:顶面、底面和金属材质的弹性部件;顶面与底面通过弯折部连接,顶面与所述底面互相平行;弹性部件位于顶面与所述底面之间且分别与顶面和底面弹性接触。本发明实施例通过将与需要散热的芯片接触的顶面和与散热器接触的底面之间设有弹性部件,从而使得本发明实施例中的导热垫的顶面与底面之间可以通过弹性部件调整距离,本发明实施例中,由于所采用的材料均为金属,所以不会因为高温而产生挥发物,从而避免了现有技术中导热垫中含有的硅油中的某些成分会与某些电子元器件发生化学反应,会使电子元器件失效的问题。
公开/授权文献
- CN102142407A 一种导热垫 公开/授权日:2011-08-03
IPC分类: