Invention Grant
- Patent Title: 粉末材料、制造通信设备的方法以及通信设备
- Patent Title (English): Powdered materials, communication equipment manufacturing method and communication equipment
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Application No.: CN201110063314.2Application Date: 2011-03-16
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Publication No.: CN102145977BPublication Date: 2013-09-11
- Inventor: 周彦昭
- Applicant: 华为技术有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- Assignee: 华为技术有限公司
- Current Assignee: 北京维本知识产权管理有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- Agency: 北京龙双利达知识产权代理有限公司
- Agent 毛威; 肖鹂
- Main IPC: C03C3/04
- IPC: C03C3/04 ; C03C4/00 ; C22C1/04 ; C22C1/05 ; C22C1/10 ; C22C27/04 ; C22C14/00
Abstract:
本发明公开了一种粉末材料、制造通信设备的方法以及通信设备。根据本发明实施例的粉末材料包括石英玻璃粉末、钨粉和辅料,其中该石英玻璃粉末的重量比例为5%~90%,该钨粉的重量比例为5%~90%,该辅料的重量比例为0~20%。根据本发明另一实施例的粉末材料包括钛粉、钨粉和铁粉,其中该钛粉的重量比例为4%~80%,该钨粉的重量比例为5%~90%,该铁粉的重量比例为4%~80%。根据本发明再一实施例的粉末材料包括石英玻璃粉末、钛粉和锰粉,其中该石英玻璃粉末的重量比例为5%~90%,所述该的重量比例为4%~80%,该锰粉的重量比例为4%~80%。根据本发明实施例的粉末材料能够获得较低的线膨胀系数,由此能够实现对该粉末材料制造的通信设备进行温度补偿。
Public/Granted literature
- CN102145977A 粉末材料、制造通信设备的方法以及通信设备 Public/Granted day:2011-08-10
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