本发明提供一种高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，包括步骤如下：步骤1、选择压合参数相似的高频材料与普通FR4材料；高频材料包括高频芯板及高频半固化片，普通FR4材料包括普通FR4芯板及普通FR4半固化片；步骤2、提供铜箔；步骤3、将铜箔、高频半固化片、高频芯板、高频半固化片、普通FR4芯板、普通FR4半固化片、及铜箔依次叠置，然后进行压合形成半成品。本发明选择压合参数相似的高频材料和普通FR4材料，实现高频材料与普通FR4材料的一次压合制作的PCB板的性能与两次压合制作效果相同，如可满足PCB板的无铅焊接、密集孔制作、高频层介质层均匀性和阻抗控制，且该一次压合的制作方式相对原有两次压合的制作时间减少2-3天，成本节省5％-15％。