发明授权
- 专利标题: 一种高填充良表面的增强聚酰胺组合物
- 专利标题(英): High-filled modified-surface strengthened polyamide composition
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申请号: CN201110063414.5申请日: 2011-03-16
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公开(公告)号: CN102153857B公开(公告)日: 2014-03-26
- 发明人: 龙杰明 , 姜苏俊 , 易庆锋 , 陈健
- 申请人: 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
- 专利权人: 金发科技股份有限公司,上海金发科技发展有限公司
- 当前专利权人: 金发科技股份有限公司,上海金发科技发展有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
- 代理机构: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司
- 代理商 伍嘉陵
- 主分类号: C08L77/00
- IPC分类号: C08L77/00 ; C08L77/06 ; C08L77/02 ; C08K13/04 ; C08K7/14 ; C08K5/092 ; C08G69/48
摘要:
一种高填充良表面的增强聚酰胺组合物,由半芳香族聚酰胺、脂肪族聚酰胺、多羧基化合物和无机增强填料组成,主要应用于电子电器、汽车、家具、建材和纤维领域。其优点在于:1.在聚酰胺组合物中加入多羧基化合物,熔融挤出过程中可以进行聚酰胺的支化反应,得到支化的聚酰胺,其组合物有着优异的力学性能,而且流动性好;2.熔融挤出过程会有酰胺交换和支化反应,因此体系中会有产生部分低分子量的支化聚酰胺,可降低体系的熔体粘度,因而其产品表面光滑,可以代替金属使用,非常适合于电子消费设备的外壳材料和汽车零部件。
公开/授权文献
- CN102153857A 一种高填充良表面的增强聚酰胺组合物 公开/授权日:2011-08-17