- 专利标题: MEMS麦克风与压力集成传感器及其制作方法
- 专利标题(英): MEMS (Micro Electro Mechanical System) microphone and pressure integration sensor, and manufacturing method thereof
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申请号: CN201110061170.7申请日: 2011-03-15
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公开(公告)号: CN102158787B公开(公告)日: 2015-01-28
- 发明人: 柳连俊
- 申请人: 迈尔森电子(天津)有限公司
- 申请人地址: 天津市南开区宾水西道奥城商业广场A3-518室
- 专利权人: 迈尔森电子(天津)有限公司
- 当前专利权人: 迈尔森电子(天津)有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市南开区宾水西道奥城商业广场A3-518室
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 逯长明; 王宝筠
- 主分类号: H04R19/04
- IPC分类号: H04R19/04 ; H04R31/00
摘要:
一种MEMS麦克风与压力集成传感器及其制作方法,包括:第一衬底,具有电容式压力传感单元的感应薄膜、麦克风单元的敏感薄膜和所述第一衬底表面的第一粘合层;第二衬底,具有导体间介质层、位于导体间介质层中的导体连线层和/或第二衬底表面的第二粘合层;第二衬底与第一衬底相对设置,通过第一粘合层和第二粘合层固定连接,第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。本发明提供的MEMS麦克风及压力传感器及其制作方法,通过两个衬底将电容式压力传感单元及麦克风单元集成,适用于大规模生产的、集成各种MEMS传感器的芯片结构,有利于和集成电路工艺兼容,提高制作工艺和封装工艺的标准化,器件体积小信噪比性能优良,抗干扰能力高。
公开/授权文献
- CN102158787A MEMS麦克风与压力集成传感器及其制作方法 公开/授权日:2011-08-17