发明公开
- 专利标题: 一种电池五金件封装结构
- 专利标题(英): Packaging structure of hardware of battery
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申请号: CN201010114961.7申请日: 2010-02-26
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公开(公告)号: CN102170017A公开(公告)日: 2011-08-31
- 发明人: 李武岐
- 申请人: 欣旺达电子股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区石岩水田同富康工业区C栋
- 专利权人: 欣旺达电子股份有限公司
- 当前专利权人: 欣旺达电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区石岩水田同富康工业区C栋
- 代理机构: 深圳市千纳专利代理有限公司
- 代理商 童海霓; 蓝绍发
- 主分类号: H01M10/052
- IPC分类号: H01M10/052 ; H01M6/14 ; H01M2/26 ; H01M2/02
摘要:
一种电池五金件封装结构,涉及到锂电池技术领域,具体涉及到电池五金件封装方面。解决现有锂电池的五金件安装不稳定的问题,采用的技术方案为:包括:电芯、胶壳、正极镍片、负极镍片及标识材料层,其特征是:还包括设有贴片五金件的PCM板,正极镍片和负极镍片分别与一块贴片五金件连接,所述的胶壳边缘上设有与PCM板吻合的PCM卡槽及与贴片五金件吻合的五金件定位孔。封装工艺简单,贴片五金件的PCM板与胶壳组配,组配简单,返修方便;结构牢固;封装成本低,贴片五金件替代五金支架结构,模具费用低;工艺简单方便,生产效率高。
公开/授权文献
- CN102170017B 一种电池五金件封装结构 公开/授权日:2013-07-03