发明授权
- 专利标题: 含巯基的低倍多聚硅氧烷化合物及其紫外光刻胶组合物以及压印工艺
- 专利标题(英): Sulfydryl-containing low polysiloxane compound, ultraviolet photoresist composition thereof, and impressing process
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申请号: CN201110042711.1申请日: 2011-02-23
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公开(公告)号: CN102174059B公开(公告)日: 2013-05-01
- 发明人: 林宏 , 姜学松 , 孙利达 , 王瑞 , 印杰 , 锻治诚
- 申请人: 上海交通大学 , 日立化成工业株式会社
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学,日立化成工业株式会社
- 当前专利权人: 上海交通大学,日立化成工业株式会社
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海交达专利事务所
- 代理商 王锡麟; 王桂忠
- 主分类号: C07F7/21
- IPC分类号: C07F7/21 ; G03F7/075
摘要:
一种微纳米加工技术领域含巯基的低倍多聚硅氧烷化合物及其紫外光刻胶组合物以及压印工艺,包含如通式(1)所示的含巯基的低倍多聚硅氧烷化合物及其紫外光刻胶组合物以及压印工艺,该组合物是低收缩、低粘度、高抗氧刻蚀的紫外光刻胶组合物,(SiO1.5R1)m·(SiO1.5R2)n (1)其中R1为-CH2-CH2-CH2-SH;R2分别为无取代或者被取代基取代的烷基、无取代或者被取代基取代的芳香基、无取代或者被取代基取代的烷氧基,所述取代基为卤素,m表示3~12的整数,n表示0~12的整数。
公开/授权文献
- CN102174059A 含巯基的低倍多聚硅氧烷化合物及其紫外光刻胶组合物以及压印工艺 公开/授权日:2011-09-07