发明公开
- 专利标题： 粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置
- 专利标题（英）： Adhesive sheet and method for manufacturing the same, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device
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申请号： CN201110060460.X申请日： 2005-09-30
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公开(公告)号： CN102174298A公开(公告)日： 2011-09-07
- 发明人: 田中麻衣子 , 宇留野道生 , 松崎隆行 , 古谷凉士 , 增野道夫 , 稻田祯一
- 申请人： 日立化成工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日立化成工业株式会社
- 当前专利权人： 日立化成工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶; 李昆岐
- 优先权： 2004-300541 2004.10.14 JP
- 分案原申请号： 2005800349933 2005.09.30
- 主分类号： C09J7/02
- IPC分类号： C09J7/02
摘要：
本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的卷是将按照剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜的顺序层叠所构成的粘接片卷绕而成的卷，其特征为，所述粘接层具有规定的第1平面形状，且部分性地形成于所述剥离基材上；所述粘着层层叠为其覆盖所述粘接层，且于所述粘接层的周围与所述剥离基材接触。
