发明授权
- 专利标题： 多孔电极制造方法
- 专利标题（英）： Manufacturing method of porous electrode
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申请号： CN201010601395.2申请日： 2010-12-16
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公开(公告)号： CN102176389B公开(公告)日： 2013-01-16
- 发明人: 孙伟
- 申请人： 海博瑞恩电子科技无锡有限公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市滨湖区十八湾路288号湖景科技园2楼
- 专利权人： 海博瑞恩电子科技无锡有限公司
- 当前专利权人： 烯晶碳能电子科技无锡有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市滨湖区十八湾路288号湖景科技园2楼
- 代理机构： 杭州裕阳专利事务所
- 代理商 应圣义
- 主分类号： H01G11/86
- IPC分类号： H01G11/86
摘要：
本发明涉及一种多孔电极制造方法，使用超细粉体粘结剂在活性物质和导电剂表面进行包覆，然后通过定量静电喷涂，烧结，热辊轧成型的技术，从制造方法上抛弃了采用溶剂辅助加工的方式，在生产过程中没有干燥过程的能量浪费和干燥过程时间的制约，降低成本，减少能量损耗，提高工作速度。
公开/授权文献
- CN102176389A 多孔电极制造方法 公开/授权日：2011-09-07
