- 专利标题： 固化性树脂组合物、其固化物、印刷配线基板、环氧树脂及其制造方法
- 专利标题（英）： Curable resin composition and cured product thereof, printed circuit board, and epoxy resin and method for producing same
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申请号： CN200980141773.9申请日： 2009-08-07
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公开(公告)号： CN102186898B公开(公告)日： 2013-03-13
- 发明人: 佐藤泰 , 有田和郎 , 小椋一郎
- 申请人： DIC株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶; 金鲜英
- 优先权： 2008-271898 2008.10.22 JP
- 国际申请： PCT/JP2009/064024 2009.08.07
- 国际公布： WO2010/047169 JA 2010.04.29
- 进入国家日期： 2011-04-20
- 主分类号： C08G59/20
- IPC分类号： C08G59/20 ; C08G59/06 ; H05K1/03
摘要：
本发明提供表现出优异的耐热性、低热膨胀性，进而实现良好的溶剂溶解性的固化性树脂组合物、其固化物、包含该组合物的印刷配线基板、可获得上述性能的新型环氧树脂及其制造方法。一种固化性树脂组合物，其特征在于，以环氧树脂(A)和固化剂(B)作为必须成分，所述环氧树脂(A)在分子结构中具有萘结构和环己二烯酮结构通过亚甲基连结的骨架、以及缩水甘油氧基。
公开/授权文献
- CN102186898A 固化性树脂组合物、其固化物、印刷配线基板、环氧树脂及其制造方法 公开/授权日：2011-09-14
