发明授权
- 专利标题： 薄片剥离装置及剥离方法
- 专利标题（英）： Apparatus and method for peeling sheet
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申请号： CN200980141551.7申请日： 2009-10-13
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公开(公告)号： CN102187448B公开(公告)日： 2014-02-19
- 发明人: 吉冈孝久 , 高野健
- 申请人： 琳得科株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 琳得科株式会社
- 当前专利权人： 琳得科株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 上海金盛协力知识产权代理有限公司
- 代理商 段迎春
- 优先权： 2008-271792 2008.10.22 JP
- 国际申请： PCT/JP2009/067692 2009.10.13
- 国际公布： WO2010/047243 JA 2010.04.29
- 进入国家日期： 2011-04-15
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; H01L21/301
摘要：
一种薄片剥离装置(10)，包括：保持机构(11)，对粘附有粘合片(S)的晶片(W)进行保持；粘附机构(16)，将剥离用带(PT)粘附到粘合片(S)上；以及剥离机构(15)，通过剥离用带(PT)从晶片(W)上将粘合片(S)剥离。剥离机构(15)具有可以将剥离用带(PT)及粘合片(S)夹入的第一及第二辊(31)、(32)，第一辊(31)设置成，能够以使被剥离了的粘合片(S)与未剥离的粘合片(S)对置的方式将粘合片折弯。第一辊(31)设置成，能够通过位移机构(30)在离开/靠近晶片(W)的方向上进行位移，且可以调整剥离用带(PT)及/或粘合片(S)与晶片(W)的剥离角度(α)。
公开/授权文献
- CN102187448A 薄片剥离装置及剥离方法 公开/授权日：2011-09-14
IPC分类:
