Invention Grant
CN102192988B 微流控芯片的基片模具及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 微流控芯片的基片模具及其制造方法
- Patent Title (English): Substrate mould for microfluidic chip and manufacturing method thereof
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Application No.: CN201010119179.4Application Date: 2010-03-05
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Publication No.: CN102192988BPublication Date: 2013-07-17
- Inventor: 许斌 , 刘伟 , 潘龙法 , 姚勤毅
- Applicant: 北京同方光盘股份有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区清华大学华业大厦6层
- Assignee: 北京同方光盘股份有限公司
- Current Assignee: 北京同方光盘股份有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清华大学华业大厦6层
- Agency: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- Agent 余刚
- Main IPC: G01N35/00
- IPC: G01N35/00 ; G03F7/00
Abstract:
本发明公开了一种微流控芯片的基片模具及其制造方法。其中，该方法包括：在基板上覆盖光刻胶；对光刻胶进行曝光和显影；曝光和显影后，对基板进行化学镀处理；去除光刻胶。通过本发明，能够防止在制造基片模具的过程中对基片模具上的图案造成损坏。
Public/Granted literature
- CN102192988A 微流控芯片的基片模具及其制造方法 Public/Granted day:2011-09-21
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