发明授权
CN102203188B 包含导热填料和超支化聚酯酰胺的热塑性组合物
失效 - 权利终止
- 专利标题： 包含导热填料和超支化聚酯酰胺的热塑性组合物
- 专利标题（英）： Thermoplastic composition including thermally conductive filler and hyperbranched polyesteramide
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申请号： CN200980143541.7申请日： 2009-10-23
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公开(公告)号： CN102203188B公开(公告)日： 2014-01-01
- 发明人: Y·萨加 , W·W·张
- 申请人： 纳幕尔杜邦公司
- 申请人地址： 美国特拉华州
- 专利权人： 纳幕尔杜邦公司
- 当前专利权人： 纳幕尔杜邦公司
- 当前专利权人地址： 美国特拉华州
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 孟慧岚; 李炳爱
- 优先权： 61/197792 2008.10.30 US
- 国际申请： PCT/US2009/061869 2009.10.23
- 国际公布： WO2010/056489 EN 2010.05.20
- 进入国家日期： 2011-04-29
- 主分类号： C08L77/06
- IPC分类号： C08L77/06 ; C08K3/04 ; C08K3/16 ; C08K3/22 ; C08K3/30 ; C08K3/38 ; C08K7/14 ; C08K13/04 ; C08L77/12 ; C08L101/02
摘要：
本发明公开了热塑性组合物，所述组合物包含至少一种具有等于或大于100℃的玻璃化转变和等于或大于280℃的熔点的半芳香族聚酰胺；具有至少5W/mK的热导率的导热填料(例如CaF2粉)、和至少一种具有端羟基的超支化聚酯酰胺、以及由其制成的模塑制品。
公开/授权文献
- CN102203188A 包含导热填料和超支化聚酯酰胺的热塑性组合物 公开/授权日：2011-09-28
