发明公开
- 专利标题: 高频电路、高频部件及多频带通信装置
- 专利标题(英): High-frequency circuit, high-frequency part, and multiband communication device
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申请号: CN200980144305.7申请日: 2009-11-05
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公开(公告)号: CN102204100A公开(公告)日: 2011-09-28
- 发明人: 竹内绅一朗
- 申请人: 日立金属株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 日立金属株式会社
- 当前专利权人: 日立金属株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 张宝荣
- 优先权: 2008-284283 2008.11.05 JP; 2008-304034 2008.11.28 JP
- 国际申请: PCT/JP2009/068918 2009.11.05
- 国际公布: WO2010/053131 JA 2010.05.14
- 进入国家日期: 2011-05-05
- 主分类号: H03K17/693
- IPC分类号: H03K17/693 ; H03H7/46 ; H03K17/00 ; H04B1/48
摘要:
本发明公开一种高频电路,用于可多频带工作的无线装置,根据多个通信系统的信号切换天线和发送接收电路之间的连接,其具有在与天线侧电路连接的共通端口和与发送接收电路连接的多个单独端口之间配置了FET开关电路的单极多掷开关电路、和连接于所述共通端口的第一匹配电路,所述第一匹配电路含有串联连接于所述天线和共通端口之间的信号路径的第一电感元件、和连接于第一电感元件的天线侧且接地的第一电容元件,所述第一电感元件将从所述天线侧观察所述单独端口侧时的所述单极多掷开关电路的阻抗设为感应性,所述第一电容元件调整所述天线侧电路及所述发送接收电路的阻抗匹配。
公开/授权文献
- CN102204100B 高频电路、高频部件及多频带通信装置 公开/授权日:2013-12-25
IPC分类: