用于真空树脂浸渍成型的二乙烯基芳烃二氧化物组合物
摘要:
本发明公开一种用于真空树脂浸渍成型方法的树脂组合物,所述组合物包含(a)二乙烯基芳烃二氧化物和(b)聚氨基醚;其中所述聚氨基醚不具有侧羟基;并且其中所述树脂组合物可以具有小于约400mPa·s的低粘度。
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