本发明属于半导体材料与器件领域，特别涉及一种半导体薄膜的制备方法。提出一种采用磁控溅射装置，通过CdS靶和铜靶共溅射，室温沉积，及后续退火处理；或原位生长共溅射，及后续保压处理，以获得高质量p型CdS薄膜。所述室温沉积，指的是基片温度为室温，将溅射完毕的样品在氮气或惰性气体保护下退火2500C~4000C，保温10~30分钟再冷却。所述原位生长指的是基片温度为1500C~4000C，将溅射完毕的样品在溅射室内保持气压10~30分钟再自然冷却到。本发明改善了现有技术中掺铜浓度不容易控制、掺杂不均匀等问题，而且制备的薄膜载流子浓度高，大大提高了p型CdS的质量。本发明工艺稳定，操作简单，实用价值高，成本低，易工业化生产。