发明授权
- 专利标题: 熔融软钎料镀线的制造方法
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申请号: CN201110056627.5申请日: 2011-03-02
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公开(公告)号: CN102214503B公开(公告)日: 2017-08-25
- 发明人: 青山正义 , 鹫见亨 , 泽畠胜宪 , 纪本国明 , 冈田良平 , 山本哲弘
- 申请人: 日立金属株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日立金属株式会社
- 当前专利权人: 日立电线株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶; 陈彦
- 优先权: 2010-045513 20100302 JP 2010-252038 20101110 JP
- 主分类号: H01B13/00
- IPC分类号: H01B13/00 ; H01B13/008 ; C23C2/38
摘要:
本发明提供一种熔融软钎料镀线的制造方法,与使用无氧铜(OFC)的情况相比,在制造软质铜线的过程中能够更短时间地进行在软钎料镀槽中的浸渍,而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该熔融软钎料镀线的制造方法具有:对于在含有不可避免的杂质的纯铜中含有2~12mass ppm的硫和超过2但为30mass ppm以下的氧以及4~55mass ppm的钛的低浓度铜合金材料,实施拔丝加工至最终线径,制作拔丝材料的工序;通过将该拔丝材料浸渍于熔融软钎料镀槽中在拔丝材料的表面上形成熔融软钎料镀层的熔融软钎料镀敷工序;通过熔融软钎料镀敷工序的热量,使得拔丝材料改性为软质铜线。
公开/授权文献
- CN102214503A 熔融软钎料镀线的制造方法 公开/授权日:2011-10-12