发明授权
CN102223943B 聚合物亲π键填料复合材料
失效 - 权利终止
- 专利标题： 聚合物亲π键填料复合材料
- 专利标题（英）： Polymer pi-bond-philic filler composites
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申请号： CN200980147262.8申请日： 2009-11-20
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公开(公告)号： CN102223943B公开(公告)日： 2014-06-04
- 发明人: 斯科特·T·马泰乌齐 , 肖恩·D·费斯特 , 彼得·N·尼基亚斯 , 里奥那多·C·洛佩斯 , 迈克尔·S·帕克特 , 杰弗里·C·芒罗
- 申请人： 陶氏环球技术有限责任公司
- 申请人地址： 美国密歇根
- 专利权人： 陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人： 陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人地址： 美国密歇根
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 陈平
- 优先权： 61/117,799 2008.11.25 US
- 国际申请： PCT/US2009/065410 2009.11.20
- 国际公布： WO2010/065351 EN 2010.06.10
- 进入国家日期： 2011-05-25
- 主分类号： B01D59/12
- IPC分类号： B01D59/12 ; C08J9/00 ; C08J9/36 ; C08K9/00 ; C08K9/04
摘要：
本发明总体上提供聚合物亲π键填料复合材料，以及制备所述聚合物亲π键填料复合材料的方法和包含所述聚合物亲π键填料复合材料的制品，所述聚合物亲π键填料复合材料包含分子自组装材料和亲π键填料。本发明总体上还提供一种从包含亲π键气体的可分离气体混合物分离亲π键气体的方法。
公开/授权文献
- CN102223943A 聚合物亲π键填料复合材料 公开/授权日：2011-10-19
