Invention Grant
- Patent Title: 印刷配线板及其制造方法、印刷配线板半成品链状体
- Patent Title (English): Printed wiring board, method for manufacturing same, and printed wiring board semi-finished-product-linked object
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Application No.: CN200980147489.2Application Date: 2009-11-12
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Publication No.: CN102227957BPublication Date: 2013-10-16
- Inventor: 高仓光昭 , 齐藤达也
- Applicant: 日本发条株式会社
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 日本发条株式会社
- Current Assignee: 日本发条株式会社
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 丁文蕴; 熊志诚
- Priority: 2008-306759 2008.12.01 JP
- International Application: PCT/JP2009/006060 2009.11.12
- International Announcement: WO2010/064364 JA 2010.06.10
- Date entered country: 2011-05-26
- Main IPC: H05K1/05
- IPC: H05K1/05 ; H05K1/02 ; H05K3/00
Abstract:
本发明提供一种印刷配线板及其制造方法、印刷配线板半成品链状体。可抑制绝缘层因长时间变化而剥落。其特征是,在折弯具备绝缘层(19)的金属基板(13)前,在折弯部(15、16)的对应部(41、43)上设置分割绝缘层(19)的截面V字状的折弯槽(45、47),并在金属基板(13)的没有绝缘层(19)的背面(17)、在折弯部(15、16)的对应部(41、43)上设置截面V字状的止动槽(49、51),以折弯槽(45、47)及止动槽(49、51)为起点折弯金属基板(13),并以封闭止动槽(49、51)的方式与止动槽(49、51)内的面(35a、37a)抵接,从而决定折弯部(15、16)的折弯角度。
Public/Granted literature
- CN102227957A 印刷配线板及其制造方法、印刷配线板半成品链状体 Public/Granted day:2011-10-26
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