发明公开
CN102234500A 精密多线切割和研磨用切磨粉体材料
无效 - 撤回
- 专利标题: 精密多线切割和研磨用切磨粉体材料
- 专利标题(英): Sawing and grinding powder material for precise multi-wire sawing and grinding
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申请号: CN201010162290.1申请日: 2010-04-28
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公开(公告)号: CN102234500A公开(公告)日: 2011-11-09
- 发明人: 惠峰 , 赵有文 , 朱蓉辉 , 高永亮
- 申请人: 云南中科鑫圆晶体材料有限公司
- 申请人地址: 云南省昆明市人民中路都市名园A座6层
- 专利权人: 云南中科鑫圆晶体材料有限公司
- 当前专利权人: 云南中科鑫圆晶体材料有限公司
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市人民中路都市名园A座6层
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 汤保平
- 主分类号: C09K3/14
- IPC分类号: C09K3/14
摘要:
本发明涉及粉体切磨料技术领域,特别是一种材料精密多线切割和研磨加工中所使用的起切削研磨作用的粉体切磨料。该粉体由两种几何形状类型不同的粉体组成。所含的两种不同的粉体材料的形状一种为常规粒状粉体,另一种为柱状粉体。所含的粒状粉体的粒径大小为3微米到30微米之间,柱状粉体的粒径范围为3微米到30微米之间。所含的柱状粉体其长度和直径的比例为1.5∶1到10∶1之间.所含的粒状粉体的含量为5%到95%之间,柱状粉体的含量为95%到5%之间。