Invention Grant
- Patent Title: 连接器
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Application No.: CN201110083587.3Application Date: 2011-03-30
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Publication No.: CN102237599BPublication Date: 2014-10-01
- Inventor: 片冈裕太 , 竹原秀明 , 福田州洋 , 铃木幸雄 , 梅津润 , 林真也
- Applicant: 日立金属株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 日立金属株式会社
- Current Assignee: 日立金属株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 张敬强; 武也平
- Priority: 2010-091579 2010.04.12 JP
- Main IPC: H01R13/40
- IPC: H01R13/40 ; H01R13/639
Abstract:
本发明提供一种即使采用非贯通型的连接部件也能够抑制在接点的微滑动引起的磨损的连接器。在两个分割绝缘体重叠而相面对的第一绝缘部件(43a)(或44a或45a)和第二绝缘部件(43b)(或44b或45b)中的一方的相对面上形成嵌合槽(55)，在另一方的相对面上形成与嵌合槽(55)进行嵌合的凸部(57)。
Public/Granted literature
- CN102237599A 连接器 Public/Granted day:2011-11-09
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