导电部件及其制造方法
摘要:
本发明提供一种导电部件及其制造方法,其具有稳定的接触电阻且不易剥离,并且在作为连接器使用时减小插拔力。在Cu系基材(1)的表面通过Ni系基底层(2)依次形成Cu-Sn金属间化合物层(3)、Sn系表面层(4),并且Cu-Sn金属间化合物层(3)进一步由配置于Ni系基底层(2)上的Cu3Sn层(5)和配置于Cu3Sn层(5)上的Cu6Sn5层(6)构成,结合这些Cu3Sn层(5)及Cu6Sn5层(6)而得到的Cu-Sn金属间化合物层(3)在与Sn系表面层(4)接触的面具有凹凸,其凹部(7)的厚度(X)为0.05~1.5μm,并且Cu3Sn层(5)相对于Ni系基底层(2)的面积包覆率为60%以上,凸部(8)相对于Cu-Sn金属间化合物层(3)的凹部(7)的厚度(Y)的比率为1.2~5,Cu3Sn层(5)的平均厚度为0.01~0.5μm。
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