发明授权
- 专利标题: 导电部件及其制造方法
- 专利标题(英): Conductive member and method for producing the same
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申请号: CN200980148719.7申请日: 2009-07-09
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公开(公告)号: CN102239280B公开(公告)日: 2014-03-19
- 发明人: 樱井健 , 石川诚一 , 久保田贤治 , 玉川隆士
- 申请人: 三菱伸铜株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 三菱伸铜株式会社
- 当前专利权人: 三菱伸铜株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理商 陈万青; 王珍仙
- 优先权: 2009-009752 2009.01.20 JP; 2009-039303 2009.02.23 JP
- 国际申请: PCT/JP2009/003219 2009.07.09
- 国际公布: WO2010/084532 JA 2010.07.29
- 进入国家日期: 2011-06-03
- 主分类号: C25D7/00
- IPC分类号: C25D7/00 ; C25D5/12 ; C25D5/50 ; H01R13/03
摘要:
本发明提供一种导电部件及其制造方法,其具有稳定的接触电阻且不易剥离,并且在作为连接器使用时减小插拔力。在Cu系基材(1)的表面通过Ni系基底层(2)依次形成Cu-Sn金属间化合物层(3)、Sn系表面层(4),并且Cu-Sn金属间化合物层(3)进一步由配置于Ni系基底层(2)上的Cu3Sn层(5)和配置于Cu3Sn层(5)上的Cu6Sn5层(6)构成,结合这些Cu3Sn层(5)及Cu6Sn5层(6)而得到的Cu-Sn金属间化合物层(3)在与Sn系表面层(4)接触的面具有凹凸,其凹部(7)的厚度(X)为0.05~1.5μm,并且Cu3Sn层(5)相对于Ni系基底层(2)的面积包覆率为60%以上,凸部(8)相对于Cu-Sn金属间化合物层(3)的凹部(7)的厚度(Y)的比率为1.2~5,Cu3Sn层(5)的平均厚度为0.01~0.5μm。
公开/授权文献
- CN102239280A 导电部件及其制造方法 公开/授权日:2011-11-09