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发明公开
CN102243032A 具预力包夹的复层结构热导原理与装置 无效 - 撤回

  • 专利标题： 具预力包夹的复层结构热导原理与装置
  • 专利标题（英）： Heat conduction principle and device with prestress encapsulated composite layer
  • 申请号： CN201010171378.X
    申请日： 2010-05-13
  • 公开(公告)号： CN102243032A
    公开(公告)日： 2011-11-16
  • 发明人: 杨泰和
  • 申请人： 杨泰和
  • 申请人地址： 中国台湾彰化县溪湖镇汴头里中兴八街59号
  • 专利权人： 杨泰和
  • 当前专利权人： 杨泰和
  • 当前专利权人地址： 中国台湾彰化县溪湖镇汴头里中兴八街59号
  • 代理机构： 北京汇泽知识产权代理有限公司
  • 代理商 徐乐慧
  • 主分类号： F28F13/00
  • IPC分类号： F28F13/00 ;  F28F13/18
具预力包夹的复层结构热导原理与装置
摘要：
一种具预力包夹的复层结构热导原理与装置，其是以具较良好热传导系数的材料作为中继导热体，中继导热体的一端或面供与发热或致冷的第一温能体作热传导耦合，中继导热体的另一端或面与具较高单位热容值的界面导热体耦合，由较高单位热容值的界面导热体，作为中继导热体与第二温能体间的热传导载体。
摘要（英）：

The invention discloses a heat conduction principle and device with a prestress encapsulated composite-layer structure, wherein material with good heat conduction index is used as a relay heat conductor, one end or surface of the relay heat conductor is in heat conduction couple with a first temperature energy body for heating or cooling, and the other end or surface of the relay heat conductor is coupled with an interface heat conductor having higher unit heat capacity, and the interface heat conductor serves as a heat conduction carrier between the relay heat conductor and a second temperature energy body.

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