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半导体发光装置
摘要:
本发明涉及“半导体发光装置”,属于发光二极管领域。采用透明的玻璃片放置在点胶后的荧光胶的上部,致使荧光胶膜在器件表面的厚度保持均匀。采用透明支撑物于玻璃片于发光器件之间,解决了不同封装器件之间会产生较大的色温差的问题。本发明能够以最简单的方式实现单一封装装置色温均匀性,改善器件光斑,以及不同装置间色温的一致性,提高生产效率。
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