发明授权
- 专利标题: 半导体器件
- 专利标题(英): Semiconductor device
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申请号: CN201110078356.3申请日: 2005-05-19
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公开(公告)号: CN102254570B公开(公告)日: 2014-09-10
- 发明人: 竹村理一郎 , 黑土健三 , 河原尊之
- 申请人: 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 王茂华
- 优先权: 154752/2004 2004.05.25 JP
- 分案原申请号: 2005800159021 2005.05.19
- 主分类号: G11C13/00
- IPC分类号: G11C13/00 ; H01L27/24
摘要:
本发明提供一种半导体器件。例如,与位线(BL)平行地配置多个扩散层(L),在扩散层(L)之间与位线(BL)交替地配置栅极(G),对在位线(BL)方向排列的多个扩散层(L),按照每个扩散层(L)交叉地配置位线接触件(BC)和源极节点接触件(SC),在源极节点接触件(SC)上设置相变元件,从而由2个存储单元晶体管(Q1、Q2)和1个相变元件构成1个存储单元(MC)。另外,相变元件也能够不设置在源极节点接触件(SC)上而设置在位线接触件(BC)上。由此,例如能够实现存储单元晶体管的驱动能力的提高和面积的减小等。
公开/授权文献
- CN102254570A 半导体器件 公开/授权日:2011-11-23