发明公开
CN102267260A 具有激光烧结的底板的基片
无效 - 驳回
- 专利标题： 具有激光烧结的底板的基片
-
申请号： CN201110108546.5申请日： 2011-04-28
-
公开(公告)号： CN102267260A公开(公告)日： 2011-12-07
- 发明人: T.A.赫特尔
- 申请人： 普拉特及惠特尼火箭达因公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 普拉特及惠特尼火箭达因公司
- 当前专利权人： 特拉华空气喷射火箭达因公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 崔幼平
- 优先权： 61/329047 2010.04.28 US
- 主分类号： B32B15/04
- IPC分类号： B32B15/04 ; B32B15/20 ; B32B9/04 ; B32B7/04 ; H01L23/00 ; H01L21/268
摘要：
本发明提出一种基片，该基片包括金属部分；和底板，该底板被激光烧结在该金属部分上，其中，该金属部分具有熔点，该熔点低于该底板的烧结温度。
