Invention Grant
CN102270317B 半导体器件及其工作方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 半导体器件及其工作方法
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Application No.: CN201110200853.6Application Date: 2006-11-24
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Publication No.: CN102270317BPublication Date: 2015-08-05
- Inventor: 斋藤利彦 , 加藤清
- Applicant: 株式会社半导体能源研究所
- Applicant Address: 日本神奈川
- Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee Address: 日本神奈川
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 王永刚
- Priority: 2005-341191 2005.11.25 JP
- The original application number of the division: 2006101625104 2006.11.24
- Main IPC: G06K19/077
- IPC: G06K19/077 ; B82Y10/00 ; G11C13/00 ; G11C13/02 ; H01L27/12 ; H01L51/05 ; H01L21/77

Abstract:
本发明提供一种半导体器件及其工作方法,其目的在于谋求在芯片中占有很大的面积的存储区域的成本降低,以抑制整个芯片的制造成本。该半导体器件包括:包括电源电位输出端的无线信号输入部;包括写入信号输入端和与上述电源电位输出端电连接的电源电位输入端的存储区域;被电连接在上述电源电位输出端和上述电源电位输入端之间的二极管;以及被电连接在上述电源电位输入端和上述存储区域的上述写入信号输入端之间的电阻器。
Public/Granted literature
- CN102270317A 半导体器件及其工作方法 Public/Granted day:2011-12-07
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