- 专利标题： 芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板
- 专利标题（英）： Aromatic polyester amide copolymer, high molecular film, prepreg, prepreg laminate, metal foil laminate, and printed circuit board
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申请号： CN200980153272.2申请日： 2009-12-24
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公开(公告)号： CN102272200B公开(公告)日： 2013-11-27
- 发明人: 具本赫 , 玉泰俊 , 朴贞源 , 吴永泽 , 德米特里·N·克拉夫丘克 , 金万钟
- 申请人： 三星精密化学株式会社
- 申请人地址： 韩国蔚山广域市
- 专利权人： 三星精密化学株式会社
- 当前专利权人： 重庆沃特智成新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国蔚山广域市
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶; 金鲜英
- 优先权： 10-2008-0138702 2008.12.31 KR
- 国际申请： PCT/KR2009/007763 2009.12.24
- 国际公布： WO2010/077014 KO 2010.07.08
- 进入国家日期： 2011-06-29
- 主分类号： C08G69/44
- IPC分类号： C08G69/44 ; C08G69/00 ; C08G69/12 ; H05K3/46
摘要：
本发明公开了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板。公开的芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元(A)20～25摩尔％，上述来自芳香族二醇的重复单元(A)同时含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)和来自联苯酚和氢醌中的至少1种化合物的重复单元(HQ)。
公开/授权文献
- CN102272200A 芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板 公开/授权日：2011-12-07
