发明授权
- 专利标题: 电子设备用筐体及其制造方法
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申请号: CN201110030905.X申请日: 2011-01-19
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公开(公告)号: CN102291955B公开(公告)日: 2015-12-02
- 发明人: 吉田丰满 , 中岛雄二
- 申请人: 京瓷化成株式会社 , 株式会社东芝
- 申请人地址: 日本埼玉县
- 专利权人: 京瓷化成株式会社,株式会社东芝
- 当前专利权人: 京瓷株式会社,株式会社东芝,东芝终端解决方案有限公司
- 当前专利权人地址: 日本埼玉县
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 马淑香
- 优先权: 2010-136189 2010.06.15 JP
- 主分类号: H05K5/00
- IPC分类号: H05K5/00 ; C09J7/00 ; C09J163/00
摘要:
一种电子设备用筐体,具有通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件,且在该复合成形件的表面进行烧结涂装,其中,所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的,所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。金属构件与成形用树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成,该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体,且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5~40质量份的(C)弹性体。此外,烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。
公开/授权文献
- CN102291955A 电子设备用筐体及其制造方法 公开/授权日:2011-12-21