本发明提供一种粘结片材料的加工应用工艺，包括：步骤1、将粘结片完全覆盖到PCB线路图形上；步骤2、采用激光烧蚀覆盖在PCB线路图形上的部分粘结片以露出线路图形，且激光加工的边沿形状规则；步骤3、印刷导电金属浆料于露出的线路图形上；步骤4、剥离粘结片上的PET膜，同时去除多余的导电金属浆料；步骤5、预烘烤，使导电金属浆料固化成型，而粘结片未完全固化；步骤6、层压，制备多层板。本发明的粘结片材料的加工应用工艺，采用热塑性的粘结片，对其进行高温贴合、预烘烤等处理后不影响其最终固化成型后的热可靠性；具有良好的激光及机械加工性，且附带有PET膜，有效防止了残留的导电金属浆料导致短路的问题。