- 专利标题： 一种对硅片表面的硅浆进行腐蚀的化学腐蚀液及其腐蚀方法
- 专利标题（英）： Corrosive chemical liquid used for corrosion of silicon magma on surface of silicon chip and corrosion method thereof
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申请号： CN201110242347.3申请日： 2011-08-23
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公开(公告)号： CN102312239B公开(公告)日： 2013-06-26
- 发明人: 严金梅 , 杨伟强 , 王松
- 申请人： 晶澳太阳能有限公司 , 晶澳(合肥)新能源有限公司
- 申请人地址： 河北省邢台市宁晋县晶龙大街267号
- 专利权人： 晶澳太阳能有限公司,晶澳(合肥)新能源有限公司
- 当前专利权人： 晶澳太阳能有限公司,合肥晶澳太阳能科技有限公司
- 当前专利权人地址： 河北省邢台市宁晋县晶龙大街267号
- 代理机构： 广州知友专利商标代理有限公司
- 代理商 李海波
- 主分类号： C23F1/24
- IPC分类号： C23F1/24
摘要：
本发明公开了一种对硅片表面的硅浆进行腐蚀的化学腐蚀液，含以下体积百分含量的组分：NH4F水溶液40-43% ，HF水溶液8-10%，H2O248-52%。该腐蚀液具有很强的腐蚀效果，且腐蚀速率稳定，能够实现对硅片表面的硅浆进行腐蚀的目的，且腐蚀液配制方便，重复性强；同时还公开了利用上述腐蚀液对硅浆进行腐蚀的方法，该方法工艺简单，反应过程容易控制，成本低。
公开/授权文献
- CN102312239A 一种对硅片表面的硅浆进行腐蚀的化学腐蚀液及其腐蚀方法 公开/授权日：2012-01-11
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