发明授权
- 专利标题: 用于形成图案的多孔电铸壳及其制造方法
- 专利标题(英): Multi-hole electroformed sheath and manufacturing method thereof used for forming grain patterns
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申请号: CN201010226554.5申请日: 2010-07-08
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公开(公告)号: CN102312256B公开(公告)日: 2014-05-21
- 发明人: 成耆文 , 元万载 , 李景浩 , 朴荣珉
- 申请人: 株式会社模泰斯
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 株式会社模泰斯
- 当前专利权人: 株式会社模泰斯
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京鸿元知识产权代理有限公司
- 代理商 陈英俊
- 主分类号: C25D1/08
- IPC分类号: C25D1/08
摘要:
本发明公开了用于形成纹路图案的多孔电铸壳及其制造方法。该方法包括以下步骤:在通过在环氧心轴上形成导电薄膜使得该环氧心轴导电;通过利用掩膜在导电薄膜上转移不导电掩模图案;通过电铸在不导电掩模图案的位置产生并生长微孔;以及从环氧心轴脱模具有微孔的电沉积层。通过该公开的方法,能够根据电铸壳的各种弯曲形状,整体或部分地对微孔的直径、形成位置和密度进行简单、经济且有效的控制。因此,在具有预定图案的高质量表皮材料或塑料模塑产品的表面的形成中,当将微孔用作减压抽吸孔或通气口时,可以以这样的方式有效且经济地获得预定图案:其具有规则的位置、规则的方向性、锐利的半径和最小化的形变。
公开/授权文献
- CN102312256A 用于形成图案的多孔电铸壳及其制造方法 公开/授权日:2012-01-11