发明公开
- 专利标题: 一种地板拼装结构及其拼装方法
- 专利标题(英): Floorboard assembled structure and method for assembling same
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申请号: CN201110164056.7申请日: 2011-06-17
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公开(公告)号: CN102322127A公开(公告)日: 2012-01-18
- 发明人: 劳奕旻 , 倪月忠 , 杨莎 , 杜超 , 董昊 , 郑峰峰
- 申请人: 浙江林碳木业科技有限公司 , 涂登云
- 申请人地址: 浙江省湖州市南浔区科技创业园吴越公路
- 专利权人: 浙江林碳木业科技有限公司,涂登云
- 当前专利权人: 浙江林碳木业科技有限公司,涂登云
- 当前专利权人地址: 浙江省湖州市南浔区科技创业园吴越公路
- 代理机构: 湖州金卫知识产权代理事务所
- 代理商 赵卫康
- 主分类号: E04F15/02
- IPC分类号: E04F15/02
摘要:
本发明涉及地板,具体是一种地板拼装结构及其拼装方法,包括地板条与凹形扣件,相邻地板条之间由公母榫相配合,地板条靠近母榫端设有开口向下的第一凹槽,靠近公榫端设有开口向下的第二凹槽,所述第二凹槽靠近公榫的侧壁相对于地板条底面倾斜;凹形扣件包含处于凹形扣件两端的第一卡条和第二卡条,所述第一卡条两侧壁均开有第一卡槽,所述第一卡槽中嵌有第一弹性件;所述第一卡条安装于所述第一凹槽内,所述第二卡条安装于所述第二凹槽内。本发明提供的地板拼装结构及其拼装方法,安装方便简单。
公开/授权文献
- CN102322127B 一种地板拼装结构及其拼装方法 公开/授权日:2014-02-19