发光元件及其制造方法
摘要:
本发明涉及一种发光元件及其制造方法,尤其涉及一种使用化学镀膜法于发光元件形成焊垫的方法。此发光元件包含基板、半导体叠层,位于基板之上,其中半导体叠层包含p型半导体层、n型半导体层、及位于p型半导体层与n型半导体层间的发光层、以及焊垫,位于p型半导体层与n型半导体层中至少其中之一的上方,此焊垫包含以物理镀膜法形成的晶种层与以化学镀膜法形成的化镀层,且晶种层的结晶颗粒大于化镀层的结晶颗粒。
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