发明授权
- 专利标题: 树脂涂覆设备和树脂涂覆用数据生成设备
- 专利标题(英): Resin coating apparatus and resin coating data creation apparatus
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申请号: CN201080008609.3申请日: 2010-01-25
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公开(公告)号: CN102326240B公开(公告)日: 2015-01-07
- 发明人: 吉永诚一 , 境忠彦
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 卢亚静
- 优先权: 2009-037488 2009.02.20 JP
- 国际申请: PCT/JP2010/000406 2010.01.25
- 国际公布: WO2010/095362 JA 2010.08.26
- 进入国家日期: 2011-08-22
- 主分类号: H01L21/56
- IPC分类号: H01L21/56 ; B05C5/02
摘要:
一种树脂涂覆设备,能够有效地进行针对电子元件的拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业,以及一种树脂涂覆数据生成设备。该树脂涂覆设备在包括安装在板上的电子元件的电子元件安装体上沿着电子元件的外周以直线涂覆加强树脂。该树脂涂覆设备在存储单元(31)中存储表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息、包括电子元件的各边的尺寸的元件信息、和用于形成设置在拐角部上的拐角加强部的涂覆形状的基本图案,并通过输入单元(35)输入表示基本图案的具体尺寸的尺寸数据,从而通过路径计算单元(32)计算出用于涂覆加强树脂的涂覆路径尺寸。为此,可以有效地执行电子元件拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业。
公开/授权文献
- CN102326240A 树脂涂覆设备和树脂涂覆用数据生成设备 公开/授权日:2012-01-18
IPC分类: