发明授权
- 专利标题: 功率模块及其制造方法
- 专利标题(英): Power module and manufacture method thereof
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申请号: CN201010230160.7申请日: 2010-07-15
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公开(公告)号: CN102339818B公开(公告)日: 2014-04-30
- 发明人: 曾剑鸿 , 洪守玉 , 叶奇峰 , 林逸程
- 申请人: 台达电子工业股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾桃园县龟山乡山莺路252号
- 专利权人: 台达电子工业股份有限公司
- 当前专利权人: 台达电子工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾桃园县龟山乡山莺路252号
- 代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- 代理商 赵蓉民
- 主分类号: H01L25/04
- IPC分类号: H01L25/04 ; H01L25/00 ; H01L23/367 ; H01L23/31 ; H01L21/50 ; H02M1/00
摘要:
一种功率模块包括一第一散热单元、一第一功率器件、一导热绝缘材料层、一第二功率器件、一引线框架以及一封料。第一散热单元具有一第一区及一第二区。第一功率器件设置在第一区。导热绝缘材料层设置在第二区。第二功率器件通过导热绝缘材料层设置在散热单元。引线框架与第一功率器件及第二功率器件的至少一个电性连接。封料是包覆第一功率器件、导热绝缘材料层、第二功率器件及引线框架的一部分。第一散热单元与第一功率器件及第二功率器件的至少一个电性连接。由于第一功率器件非通过导热绝缘材料层设置在第一散热单元,故可降低成本。
公开/授权文献
- CN102339818A 功率模块 公开/授权日:2012-02-01