发明授权
- 专利标题: 硅片抛光大盘
- 专利标题(英): Large silicon wafer polishing disk
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申请号: CN201110231810.4申请日: 2011-08-14
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公开(公告)号: CN102343563B公开(公告)日: 2014-03-19
- 发明人: 汪祖一 , 邹晓明
- 申请人: 上海合晶硅材料有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区贵南路500号
- 专利权人: 上海合晶硅材料有限公司
- 当前专利权人: 上海合晶硅材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区贵南路500号
- 代理机构: 上海脱颖律师事务所
- 代理商 李强
- 主分类号: B24D13/14
- IPC分类号: B24D13/14
摘要:
本发明公开了一种硅片抛光大盘,其特征在于,所述大盘表面设置有流通槽;所述大盘表面设置有液体出口;液体出口与流通槽连通;所述液体出口位于距圆心三分之一至三分之二半径之间;液体自液体出口进入流通槽内后分别向大盘圆心方向和大盘边缘方向流动;大盘表面还设置有液体进口,液体进口与流通槽连通;液体自液体出口进入流通槽后,再经液体进口排出。本发明中的抛光大盘,冷却水自液体出口输送至大盘表面后,分别向圆心方向和边缘方向流动,分别冷却抛光布,缩短了冷却水在进行热交换时的流程,可以更有效地控制抛光布的温度。本发明中的抛光大盘,各处的抛光布温度均匀,因此能够将改善抛光片TTV水平。使用本发明中的抛光大盘,TTV≤3um的硅片比例可达到99.5%。
公开/授权文献
- CN102343563A 硅片抛光大盘 公开/授权日:2012-02-08