发明授权
- 专利标题： 芯片封装体及其制造方法
- 专利标题（英）： Chip package and fabricating method thereof
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申请号： CN201010597459.6申请日： 2010-12-16
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公开(公告)号： CN102347300B公开(公告)日： 2014-02-12
- 发明人: 张国庆 , 郭武政 , 林孜翰
- 申请人： 采钰科技股份有限公司 , 旭明光电股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市
- 专利权人： 采钰科技股份有限公司,旭明光电股份有限公司
- 当前专利权人： 采钰科技股份有限公司,旭明光电股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 张浴月; 刘文意
- 优先权： 12/844,590 2010.07.27 US
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/60
摘要：
本发明提供一种芯片封装体及其制造方法，芯片封装体包含基底以及设置在基底上的芯片，焊料层设置在基底与芯片之间，导电焊盘设置在焊料层与基底之间，其中导电焊盘包含第一部分设置在焊料层下，第二部分与第一部分隔开设置，以及连接部分设置在第一部分与第二部分之间，其中沿着第一方向，连接部分的宽度小于第一部分的宽度，第一方向垂直于第二方向，第二方向是由第一部分向连接部分延伸的方向。本发明能够避免焊料溢流，从而可提升芯片封装体的可靠度。
公开/授权文献
- CN102347300A 芯片封装体及其制造方法 公开/授权日：2012-02-08
IPC分类:
